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仁川市、産業とMICEをつなぐ…「国際半導体基板及び先端パッケージング産業展」開催

要点3行まとめ
  1. 仁川広域市は9月9日から11日までの3日間、松島コンベンシアで「2026国際半導体基板及び先端パッケージング産業展(KPCA Show 2026)」を開催する。
  2. 第23回目となる今回の展示会には229社が参加し、895のブースが設けられる。仁川広域市と韓国PCB半導体パッケージング産業協会が共同主催する。
  3. 展示期間中には国際シンポジウム、参加企業のセミナー、先端技術発表会が同時に行われ、パク・チャンデ市長は仁川がMICE産業の中心となるよう力を尽くすと明らかにした。

記事は記者が執筆 · 3行まとめはThe Korean TodayのAIアシスタント・Kotoが作成 · 88言語

仁川市、産業とMICEをつなぐ…「国際半導体基板及び先端パッケージング産業展」開催

全文を読む(機械翻訳) → 韓国語の原文: 인천시, 산업과 MICE를 잇다… ‘국제반도체기판 및 첨단패키징산업전’개최

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