삼성전자, 충남 천안에 ‘최첨단 반도체 패키징 설비’ 투자…2027년까지 대규모 증설 계획
충남도와 삼성전자, 천안3산단 반도체 공정 협약 체결…HBM 생산 통해 AI·슈퍼컴 시장 선도 기대
신기순 기자| 입력 : 2024/11/12 [13:45]
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삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 공정을 위해 충남 천안에 대규모 투자를 결정, 오는 2027년까지 HBM 등 첨단 반도체를 생산할 설비를 구축할 예정이다. 이번 협약은 12일 충남도청에서 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장 간 투자양해각서(MOU) 체결로 성사되었으며, 이는 글로벌 반도체 시장에서의 주도권 강화를 위한 전략적 행보로 평가받고 있다.
협약에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 내 삼성디스플레이 부지 약 28만㎡를 임대, 12월부터 본격적으로 반도체 패키징 공정 설비 설치를 시작해 2027년까지 완공할 계획이다. 주요 생산 제품으로는 AI와 슈퍼컴퓨터에 필수적인 초고속 메모리 반도체인 HBM이 포함된다.
HBM은 방대한 데이터를 초고속으로 처리할 수 있어 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 첨단 기술 인프라에 필수적인 반도체로 자리잡고 있다.
반도체 패키징 공정은 반도체 제조의 마지막 단계로, 웨이퍼에 집적된 반도체 칩을 하나씩 절단해 외부 시스템과의 신호를 주고받을 수 있도록 연결하고, 외부 환경으로부터 안전하게 보호하는 과정을 포함한다. 이를 통해 삼성전자는 HBM 생산을 가속화하여 AI와 클라우드, 데이터센터와 같은 첨단 산업에서의 활용을 목표로 하고 있다.
충남도와 천안시는 삼성전자의 이번 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행정적·재정적 지원을 아끼지 않겠다는 방침이다. 특히, 삼성전자는 지역 사회와 상생하기 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 농수축산물 소비 촉진에도 앞장서며 지속 가능한 발전을 도모할 계획이다.
김태흠 지사는 “삼성전자와 삼성디스플레이는 천안·아산 지역 경제의 핵심 원동력으로 자리 잡은 기업으로, 이번 추가 투자를 크게 환영한다”고 전하며 “반도체 산업은 국가 경제와 기술 혁신의 근간이며, AI, 슈퍼컴퓨터, 생명공학 등 차세대 산업의 필수 요소”라고 강조했다. 또한, “삼성전자가 글로벌 반도체 시장에서 최상위 위치를 확고히 다질 것으로 기대한다”고 말했다.
김 지사는 더불어 “기업과 지역의 상생은 충남 경제 성장의 핵심 모델이며, 기업과 소통하고 협력하는 ‘기업하기 좋은 충남’을 조성할 것”이라며, “삼성전자가 충남에서 더 큰 성장을 이루고 글로벌 경쟁력을 확보하는 데 필요한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.